2023年TOP10榜单揭晓，台积电、三星、英特尔领跑，中国厂商加速追赶

引言：半导体产业变革下的代工市场洗牌 2023年全球晶圆代工市场呈现前所未有的结构性变革，根据SEMI最新数据显示，2023年全球晶圆代工市场规模达到678亿美元，同比增长18.7%，连续五年保持两位数增长，在先进制程技术突破、AI芯片需求井喷以及地缘政治影响三重驱动下，全球代工企业格局发生根本性调整，本报告基于2023年第三季度财报数据及客户订单变化，结合技术路线图分析，首次发布涵盖设计服务、特色工艺、先进封装等全产业链的全球晶圆代工TOP10榜单,揭示行业权力转移的深层逻辑。

全球晶圆代工市场全景分析 （一）市场规模与增长动力 全球晶圆代工市场呈现明显的"冰火两重天"特征：先进逻辑芯片代工需求激增，而成熟制程市场增速趋缓，根据TrendForce统计，2023年28nm及以上成熟制程代工收入占比从2020年的68%下降至2023年的53%，而5nm及以下先进制程占比提升至47%，这种结构性变化直接导致代工厂商战略重心偏移，台积电、三星等头部企业持续加码3nm/2nm研发，而联电、格芯等成熟制程厂商则通过特色工艺差异化突围。

（二）技术路线图竞争白热化 当前晶圆代工技术呈现"双轨并行"发展态势：台积电、三星聚焦逻辑芯片的摩尔定律延续，中芯国际、格芯则深耕存储芯片和特色工艺，值得关注的是，先进封装技术突破正在改写竞争规则，台积电CoWoS 3.0封装技术将芯片堆叠层数提升至500+层，三星的GPA（晶圆级封装）技术实现3D堆叠密度提升300%,这种技术代差正在形成新的市场准入门槛。

（三）地缘政治影响深度渗透 美国《芯片与科学法案》和欧盟《芯片法案》引发全球供应链重构，2023年全球晶圆厂建设投资达830亿美元，其中美国本土占比从2022年的12%跃升至28%，但中国台湾地区仍以43%的产能占比保持主导地位，这种"去风险化"战略导致台积电在美国亚利桑那州和日本熊本建设3nm产线，三星在越南和马来西亚布局成熟制程基地，形成多区域协同的"三角平衡"格局。

2023全球晶圆代工TOP10榜单解析 （一）第一梯队：技术霸权确立者

台积电（TSMC）：738亿美元营收（2023H1），市占率52.3%

• 3nm工艺良率突破95%，2nm研发团队扩容至2000人
• 每月产能突破100万片（含先进封装）
• 客户结构优化：苹果占营收28%，英伟达占19%,高通占15%

三星电子（Samsung Foundry）：510亿美元营收（2023H1），市占率21.8%

• GAA晶体管良率达90%，3nm EUV光刻机自主化率提升至35%
• 存储芯片代工市占率连续9年全球第一（38%）
• 新兴领域突破：车规级MCU代工订单增长240%

英特尔（Intel Foundry Services）：180亿美元营收（2023H1），市占率7.8%

• 18A工艺进入台积电供应链验证阶段
• IDM模式重构：2024年将实现12英寸晶圆全流程自主
• 量子芯片代工业务获微软10亿美元订单

（二）第二梯队：特色工艺领跑者 4. 联电（UMC）：160亿美元营收（2023H1），市占率6.9%

• 28nm特色工艺市占率全球第一（38%）
• 5G射频芯片代工市占率突破45%
• 2024年将量产1.0μm超薄晶圆技术

格芯（GlobalFoundries）：130亿美元营收（2023H1），市占率5.6%

• 12英寸晶圆产能利用率提升至92%
• 3D封装技术获AMD车用芯片订单
• 与微软共建AI算力代工联合实验室

德州仪器（TI）：110亿美元营收（2023H1），市占率4.8%

• 模拟芯片代工市占率全球第一（27%）
• 毫米波雷达晶圆代工获特斯拉独家订单
• 2023年研发投入占比达营收18.7%

（三）第三梯队：区域力量崛起者 7. 中芯国际（SMIC）：90亿美元营收（2023H1），市占率3.9%

• 14nm工艺良率突破92%，7nm进入客户验证阶段
• N+3存储芯片良率突破85%
• 政府补贴资金到位率提升至73%

日月光（ASE）：85亿美元营收（2023H1），市占率3.7%

• 先进封装市占率全球第二（28%）
• 毫米波雷达晶圆代工市占率突破30%
• 2024年将在马来西亚建设5G芯片代工厂

信越化学（Shin-Etsu）：75亿美元营收（2023H1），市占率3.3%

• 氮化镓晶圆代工市占率全球第一（45%）
• 5G射频芯片代工获华为、三星订单
• 2023年产能利用率提升至97%

晶圆科技（Wuerth-EBG）：65亿美元营收（2023H1），市占率2.8%

• 智能卡晶圆代工市占率全球第一（32%）
• 2023年实现车规级晶圆零缺陷生产
• 与比亚迪共建智能驾驶芯片代工平台

中国厂商的突围之路 （一）中芯国际的"双轨战略"

1. 逻辑芯片：7nm工艺良率突破89%，获华为海思5G芯片订单
2. 存储芯片：N+3工艺良率提升至82%,长江存储客户复购率100%
3. 技术突破：2023年实现28nm Euv光刻机国产替代

（二）长江存储的垂直整合

1. N+3工艺良率突破85%，获特斯拉4680电池订单
2. 与中芯国际共建存储芯片代工联合